光電元器件的防水干躁抗氧化常見(jiàn)問(wèn)題:

(1)電子器件：濕冷對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害性具體表現(xiàn)在濕冷能通過(guò)IC 塑膠封裝形式和從管腳等間隙入侵IC 內(nèi)部，造成IC 吸濕性狀況。在SMT 全過(guò)程的加溫階段中，進(jìn)到IC 內(nèi)部的濕氣受熱變形產(chǎn)生水蒸汽，造成的工作壓力造成IC環(huán)氧樹(shù)脂封裝形式裂開(kāi)，并使IC 器件內(nèi)部金屬材料空氣氧化，造成設(shè)備常見(jiàn)故障。

除此之外，當(dāng)器件在PCB 板的激光焊接操作過(guò)程中，因水蒸汽工作壓力的釋放出來(lái)，亦會(huì)造成虛焊。依據(jù)IPC-M190 J-STD-033B 規(guī)范，在高飽和蒸汽自然環(huán)境曝露后的SMD 元器件，必不可少將其存放在10%RH 環(huán)境濕度下列的烘干箱中置放曝露時(shí)間的10 倍時(shí)間，才可以修復(fù)元器件的“生產(chǎn)車間使用壽命”，防止損毀，確保安全性。

假如你們家就在沿海地區(qū)，如果你是一個(gè)超愛(ài)電子設(shè)備的人，我覺(jué)得這款電子干燥箱防潮保險(xiǎn)柜就是你在家里不可或缺的家俱，它可以不錯(cuò)的保護(hù)你的電子設(shè)備。使你的電子設(shè)備無(wú)論在多濕冷的條件下，仍然完好如初。

(2)工作流程中的光電器件：封裝形式中的半成品加工到下一工藝流程中間;PCB 封裝形式前及其封裝形式后到插電中間;拆開(kāi)后但并未用完的IC、BGA、PCB 等;等候焊錫爐電焊焊接的器件;烤制結(jié)束待升溫的器件;并未包裝的成品等，均會(huì)遭受濕冷的傷害。